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本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。 本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜板,不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。
2019-01-15 | 共32 页 |  186 | 105云币 | 上传者: wky

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